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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
镀覆预处理的关键作用
电沉积可以追溯到19世纪，当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外，表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。 预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台15：有关焊膏的教学
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
